EN Up to 60% improvement in Theta JA (compared to standard TSSOP or SOIC)
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Tradução de inglês para japonês de soic
inglês
japonês
JA θJAを最大60%まで改善（標準的なTSSOPまたはSOICと比較）
Transliteração thJAwo zuì dà60%made gǎi shàn （biāo zhǔn denaTSSOPmatahaSOICto bǐ jiào）
| inglês | japonês |
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| or | または |
EN Amkor’s SO8-FL (Flat Lead) is a thinner, thermally enhanced power discrete package, improving power dissipation capability by 47% and maintaining the same 5 x 6 mm footprint area as a standard SOIC 8 LD package.
JA AmkorのSO8-FL（フラットリード）は、ワット損を47%改善し、標準のSOIC8 Ldパッケージと同じ5 x 6 mmのフットプリントを適用する薄型の熱特性強化型パワーディスクリートパッケージです。
Transliteração AmkornoSO8-FL（furattorīdo）ha,watto sǔnwo47%gǎi shànshi、 biāo zhǔnnoSOIC8 Ldpakkējito tóngji5 x 6 mmnofuttopurintowo shì yòngsuru báo xíngno rè tè xìng qiáng huà xíngpawādisukurītopakkējidesu。
EN Thin and thermally enhanced package with the same size as SOIC 8 LD
JA SOIC 8 Ldと同じサイズの、薄型かつ熱特性強化型のパッケージ
Transliteração SOIC 8 Ldto tóngjisaizuno、 báo xíngkatsu rè tè xìng qiáng huà xíngnopakkēji
EN To address the various product requirements of consumer electronics, Amkor offers FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF® and QFP packaging technologies.
JA 家電製品の様々な製品要件に対応するため、AmkorはFCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®およびQFPパッケージング技術を提供します。
Transliteração jiā diàn zhì pǐnno yàng 々na zhì pǐn yào jiànni duì yīngsurutame、AmkorhaFCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®oyobiQFPpakkējingu jì shùwo tí gōngshimasu。
| inglês | japonês |
|---|---|
| product | は |
EN Amkor’s FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®, QFP and CABGA packages along with advanced WLCSP technology meet the design goals for high performance, integrated, efficient and cost-effective IoT end products.
JA AmkorのFCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP、CABGAパッケージが、高度なWLCSP技術とともにIoT製品のハイパフォーマンス化や高効率化、またコスト削減に貢献します。
Transliteração AmkornoFCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP、CABGApakkējiga、 gāo dùnaWLCSP jì shùtotomoniIoT zhì pǐnnohaipafōmansu huàya gāo xiào lǜ huà、matakosuto xuē jiǎnni gòng xiànshimasu。
| inglês | japonês |
|---|---|
| iot | iot |
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