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将 "wafer" 翻译成 西班牙语

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wafer 的翻译

英语 中的 "wafer" 可以翻译成以下 西班牙语 单词/短语：

wafer wafer

wafer 的 英语 到 西班牙语 的翻译

英语
西班牙语

EN Carmustine also comes in a wafer formulation (called Gliadel wafer), which is placed into a surgical cavity after the removal of a brain tumor

ES La carmustina también viene en una formulación tipo oblea (llamada oblea de Gliadel), que se coloca en una cavidad quirúrgica después de la extirpación de un tumor cerebral

英语 西班牙语
formulation formulación
called llamada
cavity cavidad
brain cerebral
tumor tumor
in en
the la
also también
a un
comes que
is se
of de

EN A wafer ID may degrade during various masking, etching, and photolithographic processes, becoming difficult to decode due to the reflective background of the wafer.

ES La identificación de un wafer puede degradarse durante los varios procesos fotolitográficos, de enmascaramiento y grabado, lo que los torna difíciles de decodificar por el fondo reflejante del wafer.

英语 西班牙语
wafer wafer
id identificación
masking enmascaramiento
processes procesos
difficult difíciles
decode decodificar
background fondo
a un
becoming que
may puede
of de

EN Knowing the position and orientation of a semiconductor wafer is critical during the wafer fabrication process

ES Durante el proceso de fabricación del wafer semiconductor, conocer su posición y orientación es fundamental

英语 西班牙语
knowing conocer
orientation orientación
semiconductor semiconductor
wafer wafer
critical fundamental
fabrication fabricación
is es
the el
process proceso
position posición
of de

EN This is done by monitoring a notch on the wafer to understand the wafer’s orientation through each step

ES Para esto se controla una marca en el wafer para detectar su orientación en cada etapa

英语 西班牙语
wafer wafer
orientation orientación
is se
the el
a una
to marca
understand para
this esto
on en
each cada

EN Many steps of the semiconductor manufacturing process require highly precise alignment, such as the photolithography process, wafer probe and test, wafer mounting, and dicing

ES Muchos pasos del proceso de fabricación de semiconductores requieren una alineación muy precisa, como el proceso de fotolitografía, sondeo y prueba de wafer, y montaje y corte de wafer

英语 西班牙语
semiconductor semiconductores
require requieren
precise precisa
alignment alineación
wafer wafer
manufacturing fabricación
test prueba
mounting montaje
the el
steps pasos
process proceso
highly muy
as como
many muchos

EN PatMax technology provides robust, accurate, and fast wafer and die pattern location for wafer inspection, probing, mounting, dicing, and testing equipment to help avoid these problems

ES La tecnología PatMax ofrece una localización sólida, precisa y rápida de patrones de wafer y troqueles para la inspección, exploración, montaje, corte y prueba de wafer en equipos para ayudar a evitar estos problemas

英语 西班牙语
technology tecnología
accurate precisa
fast rápida
wafer wafer
pattern patrones
inspection inspección
testing prueba
avoid evitar
problems problemas
robust sólida
provides ofrece
mounting montaje
equipment equipos
to a
to help ayudar
these estos
for para

EN Wafer layers can show scratches, spin defects, exposure problems, particle contamination, hot spots, wafer edge flaws, and a wide range of other defects that affect eventual chip performance.

ES Las capas de los wafers pueden presentar rayaduras, defectos de giro, problemas de exposición, contaminación por partículas, hot spots, defectos en los bordes del wafer y una amplia variedad de otros defectos que afectan al rendimiento final del chip.

英语 西班牙语
wafer wafer
layers capas
spin giro
problems problemas
particle partículas
contamination contaminación
wide amplia
range variedad
affect afectan
chip chip
hot hot
spots spots
edge bordes
defects defectos
exposure exposición
other otros
performance rendimiento
can pueden
a una
of de

EN Board with wafer rolls with condensed milk isolated on white background

ES Tablero con rollos de oblea con leche condensada aislada sobre fondo blanco

英语 西班牙语
rolls rollos
milk leche
isolated aislada
white blanco
background fondo
board de
with con
on sobre

EN 2nd fastest time on Up-the-Gut (Double-track to Wafer Rock) (14:15) 23 October 2021

ES 2º tiempo más rápido en Up-the-Gut (Double-track to Wafer Rock) (14:15) 23 de octubre de 2021

英语 西班牙语
on en
wafer wafer
rock rock
fastest más rápido
to to
the más
october octubre

EN Because to achieve a low weight, a wafer-thin casing was used, which, at the same time, was quite fragile.

ES Para lograr que pesase poco, se utilizó una envoltura muy delgada pero que, a la vez, era muy frágil.

英语 西班牙语
fragile frágil
thin delgada
was era
used utilizó
the la
to a
achieve lograr
same que

EN The use of ultra-thin glass substrates and wafer-level chip scale hermetic packaging technologies are just some of SCHOTT’s areas of expertise, and we have a huge range of innovations to offer the industry.

ES El uso de sustratos de vidrio ultrafinos y tecnologías de embalaje hermético a escala de chips a nivel de oblea son solo algunas de las áreas de experiencia de SCHOTT, y tenemos una amplia gama de innovaciones para ofrecer a la industria.

英语 西班牙语
glass vidrio
substrates sustratos
hermetic hermético
packaging embalaje
huge amplia
scale escala
innovations innovaciones
level nivel
areas áreas
expertise experiencia
we tenemos
use uso
industry industria
are son
of de
range gama
and tecnologías
just para
to a

EN The increasing range of sensors for the modern vehicle rely on efficiency, precision and flexibility, and SCHOTT FLEXINITY® offers wafer and thin glass with exceptional durability, accuracy and temperature resistance

ES La creciente gama de sensores para vehículos modernos se basa en la eficiencia, la precisión y la flexibilidad, y FLEXINITY® de SCHOTT ofrece obleas y vidrio fino con una durabilidad, precisión y resistencia a la temperatura excepcionales

英语 西班牙语
increasing creciente
range gama
sensors sensores
modern modernos
schott schott
offers ofrece
thin fino
glass vidrio
on en
durability durabilidad
resistance resistencia
flexibility flexibilidad
temperature temperatura
the la
vehicle vehículos
of de
efficiency eficiencia
with con
exceptional excepcionales
precision precisión
for para

EN Wafer level chip scale packaging offered by SCHOTT Primoceler™ is just one technology that’s setting new standards, offering hermetic laser bonding of two or more glass wafers without heat or added materials.

ES El embalaje a escala de chips con nivel de lámina ofrecido por SCHOTT PrimocelerTM es solo una tecnología que establece nuevos estándares, ofreciendo una adhesión láser hermética de dos o más obleas de vidrio sin calor ni materiales añadidos.

英语 西班牙语
packaging embalaje
offered ofrecido
schott schott
technology tecnología
setting establece
new nuevos
standards estándares
offering ofreciendo
laser láser
heat calor
added añadidos
scale escala
level nivel
is es
or o
glass vidrio
materials materiales
more más
without sin
of de
two dos
by por
just solo

EN In addition, SCHOTT’s Primoceler™ hermectic glass micro bonding technology is ushering in a new era of cutting-edge, ultra-reliable wafer level chip scale packaging.

ES Además, la tecnología de microadhesivo de vidrio PrimocelerTM de SCHOTT está dando paso a una nueva era de envasado a escala de chips ultra fiable y de vanguardia.

英语 西班牙语
technology tecnología
glass vidrio
new nueva
packaging envasado
ultra ultra
reliable fiable
scale escala
is está
of de
era era
a a

EN Our products enable high-performance packaging such as SMD- and wafer level chip-scale (WL-CSP), multi-chip module, glass interposer and high speed transistor outline packaging.

ES Nuestros productos permiten empaques de alto rendimiento como SMD y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, módulo de múltiples chips, intercalador de vidrio y empaque de salida de transistor de alta velocidad.

英语 西班牙语
enable permiten
module módulo
speed velocidad
transistor transistor
chip chip
level nivel
performance rendimiento
scale escala
multi múltiples
as como
glass vidrio
packaging empaque
products productos
high alta

EN MEMpax® and BOROFLOAT® are flat, highly homogenous borosilicate glasses that are ideally suited to anodic bonding, while FLEXINITY® is an innovative portfolio of structured wafer and glass substrates

ES MEMpax® y BOROFLOAT® son vidrios de borosilicato planos y muy homogéneos que son ideales para la adhesión anódica, mientras que FLEXINITY® es una cartera innovadora de sustratos de lámina y vidrio estructurados

英语 西班牙语
innovative innovadora
portfolio cartera
structured estructurados
substrates sustratos
ideally ideales
is es
glass vidrio
glasses vidrios
are son
of de
an una
while mientras
to para
that que

EN SCHOTT has been a pioneer in wafer glass technology for many years, and this experience enables us to offer innovative, lightweight and miniaturized components for MEMS packaging

ES SCHOTT ha sido pionero en la tecnología de vidrio para láminas durante muchos años, y esta experiencia nos permite ofrecer componentes innovadores, ligeros y miniaturizados para el encapsulado de MEMS

英语 西班牙语
schott schott
pioneer pionero
technology tecnología
experience experiencia
enables permite
innovative innovadores
lightweight ligeros
in en
glass vidrio
components componentes
us nos
this esta
many muchos
to a

EN SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers offer a wafer substrate with significant reliability and miniaturization advantages over through silicon vias or ceramic packaging

ES SCHOTT HermeS® láminas herméticas ofrecen un sustrato de lámina con una fiabilidad significativa y ventajas de miniaturización en comparación con las láminas de silicio o los envases cerámicos

英语 西班牙语
schott schott
substrate sustrato
significant significativa
reliability fiabilidad
silicon silicio
packaging envases
offer ofrecen
or o
a un
with con
advantages ventajas

EN With SCHOTT’s Primoceler™ glass micro bonding, it provides transparent all-glass wafer level chip-scale packaging (WL-CSP) with sealed-in electrical connections in and out of MEMS devices

ES Con el microadhesivo de cristal Primoceler™, proporciona un envasado transparente a escala de chips a nivel de lámina de vidrio con conexiones eléctricas selladas dentro y fuera de los dispositivos MEMS

EN Wafer production requires a very flat glass with a high, mirror-like degree of homogeneity allied to outstanding optical qualities

ES La producción de obleas requiere vidrios planos con alta homogeneidad reflectante y, al mismo tiempo, propiedades ópticas

英语 西班牙语
production producción
requires requiere
homogeneity homogeneidad
of de
with con
high alta
to mismo

EN SCHOTT supports customers requiring wafer inspection to ensure systems are functioning at their optimum level

ES SCHOTT apoya a los clientes que requieren una inspección de obleas para garantizar que los sistemas funcionan a su nivel óptimo

英语 西班牙语
schott schott
supports apoya
requiring requieren
inspection inspección
systems sistemas
level nivel
optimum óptimo
customers clientes
to a
ensure garantizar
their su

EN Highly advanced light guides ensure precise wafer positioning and alignment of optical paths.

ES Las guías de luz altamente avanzadas garantizan un posicionamiento preciso de las obleas y la alineación de los trayectos ópticos.

英语 西班牙语
highly altamente
advanced avanzadas
light luz
guides guías
ensure garantizan
precise preciso
positioning posicionamiento
alignment alineación
of de

EN SCHOTT has set a new standard for structured wafer glass substrates with FLEXINITY®, a highly versatile product portfolio that offers customers complete freedom of design

ES SCHOTT ha establecido un nuevo estándar para sustratos de cristal de obleas/láminas estructuradas con FLEXINITY®, una cartera de productos muy versátil que ofrece a los clientes una total libertad de diseño

英语 西班牙语
schott schott
new nuevo
substrates sustratos
highly muy
versatile versátil
portfolio cartera
freedom libertad
has ha
standard estándar
offers ofrece
design diseño
glass cristal
customers clientes
complete o
a un
of de
with con
product productos
that que
for para

EN Among the huge range of SCHOTT glass products are unstructured wafer glasses such as BOROFLOAT® 33, AF32® and D263®, which are ideal for transformation applications

ES Entre la amplia gama de productos de vidrio SCHOTT se encuentran los vidrios de obleas sin estructura como BOROFLOAT® 33, AF32® y D263®, ideales para aplicaciones de transformación

英语 西班牙语
huge amplia
schott schott
ideal ideales
transformation transformación
range gama
applications aplicaciones
glass vidrio
the la
glasses vidrios
as como
for para
products productos

EN One advantage of SCHOTT’s ultra-thin wafer glasses is that many boast eco-friendly properties

ES Una ventaja de las láminas ultrafinas es que son respetuosas con el medio ambiente

英语 西班牙语
advantage ventaja
eco ambiente
is es
of de
many una
one el
that que

EN Wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) has evolved to provide an extremely high-volume, low-cost solution for the packaging of integrated circuits

ES El empaquetado a escala de chips (WLCSP) a escala de lámina ha evolucionado para proporcionar una solución de alto volumen y bajo coste para el empaquetado de circuitos integrados

英语 西班牙语
packaging empaquetado
evolved evolucionado
solution solución
integrated integrados
circuits circuitos
volume volumen
cost coste
scale escala
the el
of de
an una
high alto
to a
low bajo
for para

EN Wafer Identification and Traceability

ES Identificación y trazabilidad de obleas

英语 西班牙语
traceability trazabilidad
identification identificación

EN Cognex solutions are essential to every step of the semiconductor device manufacturing process, from wafer fabrication to integrated circuit (IC) packaging and mounting.

ES Las soluciones de Cognex son esenciales para cada paso del proceso de fabricación de dispositivos semiconductores, desde la fabricación del wafer hasta el empaquetado y montaje del circuito integrado (IC).

英语 西班牙语
cognex cognex
solutions soluciones
essential esenciales
semiconductor semiconductores
device dispositivos
wafer wafer
integrated integrado
circuit circuito
packaging empaquetado
process proceso
mounting montaje
manufacturing fabricación
step paso
of de
are son
every cada
from desde

EN Preparation: Cut the radishes into fine cubes or slice them into wafer-thin slices and chop the greens very finely

ES Preparación: Corte los rábanos en cubos finos o rebanadas finas y corte las hojas muy finamente

英语 西班牙语
preparation preparación
cubes cubos
slices rebanadas
finely finamente
fine finos
or o
very muy
cut corte
and y
them en

EN If you want a fruity component, replace the radishes with pomegranate seeds or wafer-thin pear flakes. Fava beans, chia seeds or sunflower seeds provide crunch. Add the seeds and kernels just before serving.

ES Si desea un componente frutal, reemplace los rábanos con semillas de granada o muy finas láminas de pera. Las habas, semillas de chia o semillas de girasol hacen que sea más crujiente. Agregue las semillas y frutos justo antes de servir.

英语 西班牙语
component componente
replace reemplace
pomegranate granada
seeds semillas
pear pera
sunflower girasol
if si
or o
a un
serving servir
you want desea
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before de

EN The medication remains in the area around the wafer or localized to the application area, therefore these patients are typically not at risk for the following side effects.

ES El medicamento permanece en la zona alrededor de la oblea o se concentra en la zona de aplicación, por lo tanto, estos pacientes generalmente no corren riesgo de los siguientes efectos secundarios.

英语 西班牙语
medication medicamento
remains permanece
patients pacientes
typically generalmente
risk riesgo
effects efectos
area zona
or o
application aplicación
not no
in en
to tanto
for por

EN Preparation: Cut the radishes into fine cubes or slice them into wafer-thin slices and chop the greens very finely

ES Preparación: Corte los rábanos en cubos finos o rebanadas finas y corte las hojas muy finamente

英语 西班牙语
preparation preparación
cubes cubos
slices rebanadas
finely finamente
fine finos
or o
very muy
cut corte
and y
them en

EN If you want a fruity component, replace the radishes with pomegranate seeds or wafer-thin pear flakes. Fava beans, chia seeds or sunflower seeds provide crunch. Add the seeds and kernels just before serving.

ES Si desea un componente frutal, reemplace los rábanos con semillas de granada o muy finas láminas de pera. Las habas, semillas de chia o semillas de girasol hacen que sea más crujiente. Agregue las semillas y frutos justo antes de servir.

英语 西班牙语
component componente
replace reemplace
pomegranate granada
seeds semillas
pear pera
sunflower girasol
if si
or o
a un
serving servir
you want desea
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with con
before de

EN The use of ultra-thin glass substrates and wafer-level chip scale hermetic packaging technologies are just some of SCHOTT’s areas of expertise, and we have a huge range of innovations to offer the industry.

ES El uso de sustratos de vidrio ultrafinos y tecnologías de embalaje hermético a escala de chips a nivel de oblea son solo algunas de las áreas de experiencia de SCHOTT, y tenemos una amplia gama de innovaciones para ofrecer a la industria.

英语 西班牙语
glass vidrio
substrates sustratos
hermetic hermético
packaging embalaje
huge amplia
scale escala
innovations innovaciones
level nivel
areas áreas
expertise experiencia
we tenemos
use uso
industry industria
are son
of de
range gama
and tecnologías
just para
to a

EN The increasing range of sensors for the modern vehicle rely on efficiency, precision and flexibility, and SCHOTT FLEXINITY® offers wafer and thin glass with exceptional durability, accuracy and temperature resistance

ES La creciente gama de sensores para vehículos modernos se basa en la eficiencia, la precisión y la flexibilidad, y FLEXINITY® de SCHOTT ofrece obleas y vidrio fino con una durabilidad, precisión y resistencia a la temperatura excepcionales

英语 西班牙语
increasing creciente
range gama
sensors sensores
modern modernos
schott schott
offers ofrece
thin fino
glass vidrio
on en
durability durabilidad
resistance resistencia
flexibility flexibilidad
temperature temperatura
the la
vehicle vehículos
of de
efficiency eficiencia
with con
exceptional excepcionales
precision precisión
for para

EN Wafer level chip scale packaging offered by SCHOTT Primoceler™ is just one technology that’s setting new standards, offering hermetic laser bonding of two or more glass wafers without heat or added materials.

ES El embalaje a escala de chips con nivel de lámina ofrecido por SCHOTT PrimocelerTM es solo una tecnología que establece nuevos estándares, ofreciendo una adhesión láser hermética de dos o más obleas de vidrio sin calor ni materiales añadidos.

英语 西班牙语
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schott schott
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standards estándares
offering ofreciendo
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EN In addition, SCHOTT’s Primoceler™ hermectic glass micro bonding technology is ushering in a new era of cutting-edge, ultra-reliable wafer level chip scale packaging.

ES Además, la tecnología de microadhesivo de vidrio PrimocelerTM de SCHOTT está dando paso a una nueva era de envasado a escala de chips ultra fiable y de vanguardia.

英语 西班牙语
technology tecnología
glass vidrio
new nueva
packaging envasado
ultra ultra
reliable fiable
scale escala
is está
of de
era era
a a

EN Our products enable high-performance packaging such as SMD- and wafer level chip-scale (WL-CSP), multi-chip module, glass interposer and high speed transistor outline packaging.

ES Nuestros productos permiten empaques de alto rendimiento como SMD y empaquetado a escala de chip a nivel de oblea, módulo de múltiples chips, intercalador de vidrio y empaque de salida de transistor de alta velocidad.

英语 西班牙语
enable permiten
module módulo
speed velocidad
transistor transistor
chip chip
level nivel
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scale escala
multi múltiples
as como
glass vidrio
packaging empaque
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EN MEMpax® and BOROFLOAT® are flat, highly homogenous borosilicate glasses that are ideally suited to anodic bonding, while FLEXINITY® is an innovative portfolio of structured wafer and glass substrates

ES MEMpax® y BOROFLOAT® son vidrios de borosilicato planos y muy homogéneos que son ideales para la adhesión anódica, mientras que FLEXINITY® es una cartera innovadora de sustratos de lámina y vidrio estructurados

英语 西班牙语
innovative innovadora
portfolio cartera
structured estructurados
substrates sustratos
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is es
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glasses vidrios
are son
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EN SCHOTT has been a pioneer in wafer glass technology for many years, and this experience enables us to offer innovative, lightweight and miniaturized components for MEMS packaging

ES SCHOTT ha sido pionero en la tecnología de vidrio para láminas durante muchos años, y esta experiencia nos permite ofrecer componentes innovadores, ligeros y miniaturizados para el encapsulado de MEMS

英语 西班牙语
schott schott
pioneer pionero
technology tecnología
experience experiencia
enables permite
innovative innovadores
lightweight ligeros
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glass vidrio
components componentes
us nos
this esta
many muchos
to a

EN SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers offer a wafer substrate with significant reliability and miniaturization advantages over through silicon vias or ceramic packaging

ES SCHOTT HermeS® láminas herméticas ofrecen un sustrato de lámina con una fiabilidad significativa y ventajas de miniaturización en comparación con las láminas de silicio o los envases cerámicos

英语 西班牙语
schott schott
substrate sustrato
significant significativa
reliability fiabilidad
silicon silicio
packaging envases
offer ofrecen
or o
a un
with con
advantages ventajas

EN With SCHOTT’s Primoceler™ glass micro bonding, it provides transparent all-glass wafer level chip-scale packaging (WL-CSP) with sealed-in electrical connections in and out of MEMS devices

ES Con el microadhesivo de cristal Primoceler™, proporciona un envasado transparente a escala de chips a nivel de lámina de vidrio con conexiones eléctricas selladas dentro y fuera de los dispositivos MEMS

EN Wafer production requires a very flat glass with a high, mirror-like degree of homogeneity allied to outstanding optical qualities

ES La producción de obleas requiere vidrios planos con alta homogeneidad reflectante y, al mismo tiempo, propiedades ópticas

英语 西班牙语
production producción
requires requiere
homogeneity homogeneidad
of de
with con
high alta
to mismo

EN SCHOTT supports customers requiring wafer inspection to ensure systems are functioning at their optimum level

ES SCHOTT apoya a los clientes que requieren una inspección de obleas para garantizar que los sistemas funcionan a su nivel óptimo

英语 西班牙语
schott schott
supports apoya
requiring requieren
inspection inspección
systems sistemas
level nivel
optimum óptimo
customers clientes
to a
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their su

EN Highly advanced light guides ensure precise wafer positioning and alignment of optical paths.

ES Las guías de luz altamente avanzadas garantizan un posicionamiento preciso de las obleas y la alineación de los trayectos ópticos.

英语 西班牙语
highly altamente
advanced avanzadas
light luz
guides guías
ensure garantizan
precise preciso
positioning posicionamiento
alignment alineación
of de

EN SCHOTT has set a new standard for structured wafer glass substrates with FLEXINITY®, a highly versatile product portfolio that offers customers complete freedom of design

ES SCHOTT ha establecido un nuevo estándar para sustratos de cristal de obleas/láminas estructuradas con FLEXINITY®, una cartera de productos muy versátil que ofrece a los clientes una total libertad de diseño

英语 西班牙语
schott schott
new nuevo
substrates sustratos
highly muy
versatile versátil
portfolio cartera
freedom libertad
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standard estándar
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design diseño
glass cristal
customers clientes
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EN Among the huge range of SCHOTT glass products are unstructured wafer glasses such as BOROFLOAT® 33, AF32® and D263®, which are ideal for transformation applications

ES Entre la amplia gama de productos de vidrio SCHOTT se encuentran los vidrios de obleas sin estructura como BOROFLOAT® 33, AF32® y D263®, ideales para aplicaciones de transformación

英语 西班牙语
huge amplia
schott schott
ideal ideales
transformation transformación
range gama
applications aplicaciones
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products productos

EN One advantage of SCHOTT’s ultra-thin wafer glasses is that many boast eco-friendly properties

ES Una ventaja de las láminas ultrafinas es que son respetuosas con el medio ambiente

英语 西班牙语
advantage ventaja
eco ambiente
is es
of de
many una
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that que

EN Wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) has evolved to provide an extremely high-volume, low-cost solution for the packaging of integrated circuits

ES El empaquetado a escala de chips (WLCSP) a escala de lámina ha evolucionado para proporcionar una solución de alto volumen y bajo coste para el empaquetado de circuitos integrados

英语 西班牙语
packaging empaquetado
evolved evolucionado
solution solución
integrated integrados
circuits circuitos
volume volumen
cost coste
scale escala
the el
of de
an una
high alto
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EN Wafer Identification and Traceability

ES Identificación y trazabilidad de obleas

英语 西班牙语
traceability trazabilidad
identification identificación

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