EN SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers offer a wafer substrate with significant reliability and miniaturization advantages over through silicon vias or ceramic packaging
EN SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers offer a wafer substrate with significant reliability and miniaturization advantages over through silicon vias or ceramic packaging
KO SCHOTT HermeS® 밀폐형 유리기판 관통 비아(TGV) 웨이퍼는 실리콘 비아 또는 세라믹 패키징에 비해 뛰어난 신뢰성과 소형화 이점을 가진 웨이퍼 기판을 제공합니다
Transliteração SCHOTT HermeS® milpyehyeong yuligipan gwantong bia(TGV) weipeoneun sillikon bia ttoneun selamig paekijing-e bihae ttwieonan sinloeseong-gwa sohyeonghwa ijeom-eul gajin weipeo gipan-eul jegonghabnida
EN Camera data is sent from the mocap stage to Unity, into DMM’s listening node called “Hermes” and onto Expozure.
KO 카메라 데이터는 모션 캡처 단계에서 Unity로, "Hermes"라는 DMM의 청취 노드에서 Expozure로 전송됩니다.
Transliteração kamela deiteoneun mosyeon kaebcheo dangyeeseo Unitylo, "Hermes"laneun DMMui cheongchwi nodeueseo Expozurelo jeonsongdoebnida.
EN SCHOTT HermeS® hermetic through-glass via (TGV) wafers offer a wafer substrate with significant reliability and miniaturization advantages over through silicon vias or ceramic packaging
KO SCHOTT HermeS® 밀폐형 유리기판 관통 비아(TGV) 웨이퍼는 실리콘 비아 또는 세라믹 패키징에 비해 뛰어난 신뢰성과 소형화 이점을 가진 웨이퍼 기판을 제공합니다
Transliteração SCHOTT HermeS® milpyehyeong yuligipan gwantong bia(TGV) weipeoneun sillikon bia ttoneun selamig paekijing-e bihae ttwieonan sinloeseong-gwa sohyeonghwa ijeom-eul gajin weipeo gipan-eul jegonghabnida
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