EN Our products enable high-performance packaging such as SMD- and wafer level chip-scale (WL-CSP), multi-chip module, glass interposer and high speed transistor outline packaging.
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Käännös kielestä Englanti kieleen Korealainen / chip
Englanti
Korealainen
KO 당사의 제품은 SMD 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일(WL-CSP), 멀티칩 모듈, 유리 인터포저 및 고속 트랜지스터 아웃라인 패키징 등의 고성능 패키징을 지원합니다.
Translitterointi dangsaui jepum-eun SMD mich weipeo lebel chib seukeil(WL-CSP), meoltichib modyul, yuli inteopojeo mich gosog teulaenjiseuteo auslain paekijing deung-ui goseongneung paekijing-eul jiwonhabnida.
EN Simulate flip-chip encapsulation to predict material flow in the cavity between the chip and the substrate.
KO 플립 칩 인캡슐레이션을 시뮬레이션해 칩과 회로 기판 사이 캐비티에서의 재료 흐름을 예측할 수 있습니다.
Translitterointi peullib chib inkaebsyulleisyeon-eul simyulleisyeonhae chibgwa hoelo gipan sai kaebitieseoui jaelyo heuleum-eul yecheughal su issseubnida.
EN Chip-on-Chip (CoC) Packaging - Amkor Technology
KO Chip-on-Chip (CoC) 패키징 - 앰코테크놀로지
Translitterointi Chip-on-Chip (CoC) paekijing - aemkotekeunolloji
EN Amkor has taken a proactive, strategic approach in the research and development of Chip-on-Chip (CoC)
KO 앰코는 Chip-on-Chip (CoC) 연구개발을 적극적이고 전략적으로 추진해 왔습니다
Translitterointi aemkoneun Chip-on-Chip (CoC) yeongugaebal-eul jeoggeugjeog-igo jeonlyagjeog-eulo chujinhae wassseubnida
EN Validate Your Chip Design The cost of fixing bugs after chip ‘tape-out’ can run into the millions of dollars
KO 칩 설계 검증 칩 '테이프 아웃(Tape-Out)' 이후에 버그를 수정하는 경우 수백만 달러의 비용이 발생할 수 있습니다
Translitterointi chib seolgye geomjeung chib 'teipeu aus(Tape-Out)' ihue beogeuleul sujeonghaneun gyeong-u subaegman dalleoui biyong-i balsaenghal su issseubnida
EN SafeNet eToken 5300-C holds FIPS 140-2 level 3 (SC chip and OS) and Common Criteria EAL 6+ certification at the chip boundary.
KO SafeNet eToken 5300-C는 FIPS 140-2 레벨 3(SC 칩, OS) 인증을 받았으며, 칩 경계는 CC(공통 평가 기준) EAL 6+ 인증을 보유하고 있습니다.
Translitterointi SafeNet eToken 5300-Cneun FIPS 140-2 lebel 3(SC chib, OS) injeung-eul bad-ass-eumyeo, chib gyeong-gyeneun CC(gongtong pyeong-ga gijun) EAL 6+ injeung-eul boyuhago issseubnida.
EN Our products enable high-performance packaging such as SMD- and wafer level chip-scale (WL-CSP), multi-chip module, glass interposer and high speed transistor outline packaging.
KO 당사의 제품은 SMD 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일(WL-CSP), 멀티칩 모듈, 유리 인터포저 및 고속 트랜지스터 아웃라인 패키징 등의 고성능 패키징을 지원합니다.
Translitterointi dangsaui jepum-eun SMD mich weipeo lebel chib seukeil(WL-CSP), meoltichib modyul, yuli inteopojeo mich gosog teulaenjiseuteo auslain paekijing deung-ui goseongneung paekijing-eul jiwonhabnida.
EN Simulate flip-chip encapsulation to predict material flow in the cavity between the chip and the substrate.
KO 플립 칩 인캡슐레이션을 시뮬레이션해 칩과 회로 기판 사이 캐비티에서의 재료 흐름을 예측할 수 있습니다.
Translitterointi peullib chib inkaebsyulleisyeon-eul simyulleisyeonhae chibgwa hoelo gipan sai kaebitieseoui jaelyo heuleum-eul yecheughal su issseubnida.
EN PathFinder-SC offers comprehensive analysis of on-chip ESD events, which is a requirement for all chip designs.
KO PathFinder-SC는 모든 칩 설계에 필요한 온칩 ESD 이벤트에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다.
Translitterointi PathFinder-SCneun modeun chib seolgyee pil-yohan onchib ESD ibenteue daehan pogwaljeog-in bunseog-eul jegonghabnida.
EN PathFinder-SC’s built-in modeling capability is based on the chip ESD compact model (CECM), which enables detailed ESD analysis at any level, from standard cell to full-chip
KO PathFinder-SC에 내장된 모델링 기능은 표준 셀부터 풀 칩까지 모든 수준에서 자세한 ESD 분석이 가능한 CECM(Chip ESD Compact Model)을 기반으로 합니다
Translitterointi PathFinder-SCe naejangdoen modelling gineung-eun pyojun selbuteo pul chibkkaji modeun sujun-eseo jasehan ESD bunseog-i ganeunghan CECM(Chip ESD Compact Model)eul giban-eulo habnida
EN They creates IP models for SOC-level power integrity signoff with RedHawk-SC and generate compact chip models of power delivery networks for the chip and system-level.
KO RedHawk-SC를 사용하여 SOC 수준의 전력 무결성 사인오프를 위한 IP 모델을 만들고, 칩 및 시스템 수준의 전력 공급 네트워크를 위한 소형 칩 모델을 생성합니다.
Translitterointi RedHawk-SCleul sayonghayeo SOC sujun-ui jeonlyeog mugyeolseong sain-opeuleul wihan IP model-eul mandeulgo, chib mich siseutem sujun-ui jeonlyeog gong-geub neteuwokeuleul wihan sohyeong chib model-eul saengseonghabnida.
EN Select what kind of chip your Mac comes with
KO Mac과 함께 제공되는 칩 종류 선택
Translitterointi Macgwa hamkke jegongdoeneun chib jonglyu seontaeg
EN In the “Overview” tab, look for “Processor” or “Chip”.
KO ‘Overview(개요)’ 탭에서 ‘Processor(프로세서)’ 또는 ‘Chip(칩)‘을 찾습니다.
Translitterointi ‘Overview(gaeyo)’ taeb-eseo ‘Processor(peuloseseo)’ ttoneun ‘Chip(chib)‘eul chajseubnida.
EN Add SSH Keys: If you have any SSH keys when creating this server, you can choose them from this dropdown. Note that they will populate by default, and if you do not want them added, you can click the x on the chip to stop them from being added.
KO SSH 키를 추가하십시오:이 서버를 만들 때 SSH 키가있는 경우이 드롭 다운에서 선택할 수 있습니다.기본적으로 채우므로 추가하지 않으려면 칩에서 X를 클릭하여 추가되지 않도록하십시오.
Translitterointi SSH kileul chugahasibsio:i seobeoleul mandeul ttae SSH kigaissneun gyeong-u-i deulob daun-eseo seontaeghal su issseubnida.gibonjeog-eulo chaeumeulo chugahaji anh-eulyeomyeon chib-eseo Xleul keullighayeo chugadoeji anhdologhasibsio.
| Englanti | Korealainen |
|---|---|
| ssh | ssh |
EN Universal binary for single mass deployment to all Mac computers (including Apple M1 chip)
KO 범용 바이너리 적용으로 모든 Mac 컴퓨터(Apple M1 칩 포함)에 단일 대량 배포 가능
Translitterointi beom-yong baineoli jeog-yong-eulo modeun Mac keompyuteo(Apple M1 chib poham)e dan-il daelyang baepo ganeung
EN This screenshot illustrates the installation experience on an Intel-powered Mac and there is a separate article with installation information for the Apple M1 chip-powered Mac.
KO 이 스크린샷은 Intel 기반 Mac에서의 설치 경험을 보여주며 Apple M1 칩 기반 Mac의 설치 정보가 포함된 별도의 문서가 있습니다.
Translitterointi i seukeulinsyas-eun Intel giban Maceseoui seolchi gyeongheom-eul boyeojumyeo Apple M1 chib giban Macui seolchi jeongboga pohamdoen byeoldoui munseoga issseubnida.
EN And for us that starts with the advantages of designing our own chip, ARTPEC.
KO 그리고 이는 우리의 독자적 칩인 ARTPEC을 설계하는 것의 이점에서 출발합니다.
Translitterointi geuligo ineun uliui dogjajeog chib-in ARTPECeul seolgyehaneun geos-ui ijeom-eseo chulbalhabnida.
EN Why is designing your own chip so important for analytics?
KO 독자적 칩을 설계하는 것이 분석에 왜 그렇게 중요합니까?
Translitterointi dogjajeog chib-eul seolgyehaneun geos-i bunseog-e wae geuleohge jung-yohabnikka?
EN Since the first ARTPEC chip was released in 1999, it has formed the basis for many innovations and enhancements Axis has delivered to the industry, such as Axis Lightfinder, Axis Wide Dynamic Range (WDR), Axis Zipstream
KO 1999년에 첫 번째 ARTPEC 칩이 출시된 이후, Axis의 칩은 Axis Lightfinder, Axis 광역역광보정(WDR), Axis Zipstream 등과 같은 Axis가 업계에 제공한 많은 혁신과 개선의 기반이 되었습니다
Translitterointi 1999nyeon-e cheos beonjjae ARTPEC chib-i chulsidoen ihu, Axis-ui chib-eun Axis Lightfinder, Axis gwang-yeog-yeoggwangbojeong(WDR), Axis Zipstream deung-gwa gat-eun Axisga eobgyee jegonghan manh-eun hyeogsingwa gaeseon-ui giban-i doeeossseubnida
EN With the next iteration of our ARTPEC chip, hardware-accelerated support for deep learning will find its way into far more of our cameras
KO ARTPEC 칩의 다음 버전을 통해, 딥 러닝을 위한 하드웨어 가속 지원이 훨씬 더 많은 카메라에 적용될 것입니다
Translitterointi ARTPEC chib-ui da-eum beojeon-eul tonghae, dib leoning-eul wihan hadeuweeo gasog jiwon-i hwolssin deo manh-eun kamela-e jeog-yongdoel geos-ibnida
EN Axis launches 8th generation ARTPEC system-on-chip powering deep-learning analytics on the edge | Axis Communications
KO Axis, 에지에서 딥 러닝 분석을 지원하는 8세대 ARTPEC 시스템 온 칩 출시 | Axis Communications
Translitterointi Axis, ejieseo dib leoning bunseog-eul jiwonhaneun 8sedae ARTPEC siseutem on chib chulsi | Axis Communications
EN Axis launches 8th generation ARTPEC system-on-chip powering deep-learning analytics on the edge
KO Axis, 에지에서 딥 러닝 분석을 지원하는 8세대 ARTPEC 시스템 온 칩 출시
Translitterointi Axis, ejieseo dib leoning bunseog-eul jiwonhaneun 8sedae ARTPEC siseutem on chib chulsi
EN Axis announces the 8th generation of its custom-designed system-on-chip (SoC) made for network video
KO Axis는 네트워크 비디오용으로 설계된 맞춤형 8세대 시스템 온 칩(SoC)을 발표했습니다
Translitterointi Axisneun neteuwokeu bidioyong-eulo seolgyedoen majchumhyeong 8sedae siseutem on chib(SoC)eul balpyohaessseubnida
EN Going forward, the new chip will be the basis for the vast majority of Axis network video products
KO 앞으로 이 신형 칩은 대부분의 Axis 네트워크 비디오 제품의 기반이 될 것입니다
Translitterointi ap-eulo i sinhyeong chib-eun daebubun-ui Axis neteuwokeu bidio jepum-ui giban-i doel geos-ibnida
EN Some of the first cameras to include this chip are the soon-to-be-launched AXIS Q3536-LVE/38-LVE Dome Cameras and AXIS Q1656-LE Box Camera.
KO 이 칩이 가장 먼저 탑재되는 카메라 중 일부는 곧 출시될 AXIS Q3536-LVE/38-LVE Dome Camera와 AXIS Q1656-LE Box Camera입니다
Translitterointi i chib-i gajang meonjeo tabjaedoeneun kamela jung ilbuneun god chulsidoel AXIS Q3536-LVE/38-LVE Dome Camerawa AXIS Q1656-LE Box Cameraibnida
EN Packed with must-have performance updates, ready for macOS Monterey and optimized for Intel and Apple M1 chip.
KO 필수 성능 업데이트가 포함되어 있으며, macOS Monterey를 지원하고, Intel 및 Apple M1 칩에 최적화되어 있습니다.
Translitterointi pilsu seongneung eobdeiteuga pohamdoeeo iss-eumyeo, macOS Montereyleul jiwonhago, Intel mich Apple M1 chib-e choejeoghwadoeeo issseubnida.
| Englanti | Korealainen |
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| macos | macos |
EN In collaboration with Apple, Parallels engineers created the world's first prototype of a macOS Monterey virtual machine running on a Mac with Apple M1 chip.2
KO Parallels는 Apple과 공동으로 Apple M1 칩이 적용된 Mac에서 실행되는 세계 최초의 macOS Monterey 가상 컴퓨터 프로토타입을 만들었습니다.2
Translitterointi Parallelsneun Applegwa gongdong-eulo Apple M1 chib-i jeog-yongdoen Maceseo silhaengdoeneun segye choechoui macOS Monterey gasang keompyuteo peulototaib-eul mandeul-eossseubnida.2
| Englanti | Korealainen |
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| macos | macos |
EN Windows resumes faster. Smooth Windows UI and video playback. Integration perfected. Powerful new features for Apple M1 chip Mac.
KO 더 빨라진 Windows 재개. 유연한 Windows UI 및 비디오 재생. 완벽한 통합. Apple M1 칩 Mac을 위한 강력한 새 기능.
Translitterointi deo ppallajin Windows jaegae. yuyeonhan Windows UI mich bidio jaesaeng. wanbyeoghan tonghab. Apple M1 chib Maceul wihan ganglyeoghan sae gineung.
| Englanti | Korealainen |
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| windows | windows |
| ui | ui |
EN The new virtual TPM chip enables Windows 10 and Windows 11 to use BitLocker and Secure Boot for the higher level of data protection. You can even connect a USB fingerprint reader to work with Windows Hello.
KO 새로운 가상 TPM 칩을 통해 Windows 10 및 Windows 11에서 BitLocker 및 Secure Boot를 사용하여 데이터 보호 수준을 높일 수 있습니다. Windows Hello에서 작동하도록 USB 지문 판독기를 연결할 수도 있습니다.
Translitterointi saeloun gasang TPM chib-eul tonghae Windows 10 mich Windows 11eseo BitLocker mich Secure Bootleul sayonghayeo deiteo boho sujun-eul nop-il su issseubnida. Windows Hello-eseo jagdonghadolog USB jimun pandoggileul yeongyeolhal sudo issseubnida.
| Englanti | Korealainen |
|---|---|
| windows | windows |
| usb | usb |
EN Business administrators can now provision pre-configured Windows virtual machines to Mac computers with Apple M1 chip
KO 이제 비즈니스 관리자는 사전 구성된 Windows 가상 컴퓨터를 Apple M1 칩이 탑재된 Mac 컴퓨터에 프로비저닝할 수 있습니다
Translitterointi ije bijeuniseu gwanlijaneun sajeon guseongdoen Windows gasang keompyuteoleul Apple M1 chib-i tabjaedoen Mac keompyuteoe peulobijeoninghal su issseubnida
| Englanti | Korealainen |
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| windows | windows |
EN 1 Applicable to Mac computers with Apple M1 chip only.2 Requires a Mac running macOS 12 Monterey or newer. Features that are only available on Mac computers with Intel processors are marked with an asterisk (*).
KO 1 Apple M1 칩이 탑재된 Mac 컴퓨터만 해당.2 macOS 12 Monterey 이상으로 구동되는 Mac 필요.Intel 프로세서가 탑재된 Mac 컴퓨터에서만 사용할 수 있는 기능은 별표(*)로 표시됩니다.
Translitterointi 1 Apple M1 chib-i tabjaedoen Mac keompyuteoman haedang.2 macOS 12 Monterey isang-eulo gudongdoeneun Mac pil-yo.Intel peuloseseoga tabjaedoen Mac keompyuteoeseoman sayonghal su issneun gineung-eun byeolpyo(*)lo pyosidoebnida.
| Englanti | Korealainen |
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| macos | macos |
EN single-chip high-brightness projections
EN The use of ultra-thin glass substrates and wafer-level chip scale hermetic packaging technologies are just some of SCHOTT’s areas of expertise, and we have a huge range of innovations to offer the industry.
KO 초박형 유리 기판과 웨이퍼 수준의 칩 스케일 밀봉 패키징 기술은 SCHOTT의 전문 분야 중 일부일 뿐이며, 당사는 업계를 위한 다양한 혁신을 제공합니다.
Translitterointi chobaghyeong yuli gipangwa weipeo sujun-ui chib seukeil milbong paekijing gisul-eun SCHOTTui jeonmun bun-ya jung ilbu-il ppun-imyeo, dangsaneun eobgyeleul wihan dayanghan hyeogsin-eul jegonghabnida.
EN Wafer level chip scale packaging offered by SCHOTT Primoceler™ is just one technology that’s setting new standards, offering hermetic laser bonding of two or more glass wafers without heat or added materials.
KO SCHOTT Primoceler™가 제공하는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징은 열이나 추가 소재 없이 2개 이상의 유리 웨이퍼를 밀폐형 레이저 접합할 수 있는 새로운 기준을 만드는 하나의 기술입니다.
Translitterointi SCHOTT Primoceler™ga jegonghaneun weipeo lebel chib seukeil paekijing-eun yeol-ina chuga sojae eobs-i 2gae isang-ui yuli weipeoleul milpyehyeong leijeo jeobhabhal su issneun saeloun gijun-eul mandeuneun hanaui gisul-ibnida.
EN Groundbreaking glass micro bonding technology offered by SCHOTT Primoceler™ even enables the manufacture of next-generation chip-size wireless implants.
KO SCHOTT Primoceler™가 제공하는 획기적인 유리 마이크로 본딩 기술을 사용하면 차세대 칩 사이즈 무선 임플란트 제조도 가능합니다.
Translitterointi SCHOTT Primoceler™ga jegonghaneun hoeggijeog-in yuli maikeulo bonding gisul-eul sayonghamyeon chasedae chib saijeu museon impeullanteu jejodo ganeunghabnida.
EN State-of-the-art glass micro bonding technology offered by SCHOTT Primoceler™enables the hermetic bonding of glass wafers to produce ultra-reliable chip-size 'all-glass' IC packages
KO SCHOTT Primoceler™가 제공하는 최첨단 유리 마이크로 본딩 기술은 유리 웨이퍼를 밀폐 접합하여 매우 높이 신뢰할 수 있는 칩-사이즈 '올-글라스' IC 패키지를 생산할 수 있습니다
Translitterointi SCHOTT Primoceler™ga jegonghaneun choecheomdan yuli maikeulo bonding gisul-eun yuli weipeoleul milpye jeobhabhayeo maeu nop-i sinloehal su issneun chib-saijeu 'ol-geullaseu' IC paekijileul saengsanhal su issseubnida
EN In addition, SCHOTT’s Primoceler™ hermectic glass micro bonding technology is ushering in a new era of cutting-edge, ultra-reliable wafer level chip scale packaging.
KO 또한, SCHOTT의 Primoceler™ 밀폐형 유리 마이크로 본딩 기술은 신뢰성이 매우 높은 최첨단 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징의 새로운 시대를 열었습니다.
Translitterointi ttohan, SCHOTTui Primoceler™ milpyehyeong yuli maikeulo bonding gisul-eun sinloeseong-i maeu nop-eun choecheomdan weipeo lebel chib seukeil paekijing-ui saeloun sidaeleul yeol-eossseubnida.
EN With SCHOTT’s Primoceler™ glass micro bonding, it provides transparent all-glass wafer level chip-scale packaging (WL-CSP) with sealed-in electrical connections in and out of MEMS devices
KO SCHOTT의 Primoceler™ 유리 마이크로 접합으로 MEMS 장치 내외부의 밀봉 전기 연결이 가능한 투명한 전체 유리 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WL-CSP)을 제공합니다
Translitterointi SCHOTTui Primoceler™ yuli maikeulo jeobhab-eulo MEMS jangchi naeoebuui milbong jeongi yeongyeol-i ganeunghan tumyeonghan jeonche yuli weipeo lebel chib seukeil paekijing(WL-CSP)eul jegonghabnida
EN Wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) has evolved to provide an extremely high-volume, low-cost solution for the packaging of integrated circuits
KO 웨이퍼-레벨 칩-스케일 패키징(WLCSP)은 집적 회로 패키징을 위한 초 고용량, 저비용 솔루션을 제공하도록 발전하였습니다
Translitterointi weipeo-lebel chib-seukeil paekijing(WLCSP)eun jibjeog hoelo paekijing-eul wihan cho goyonglyang, jeobiyong sollusyeon-eul jegonghadolog baljeonhayeossseubnida
| Englanti | Korealainen |
|---|---|
| wlcsp | wlcsp |
EN And while it’s now a well-established technology, fragility of chip-scale devices remains a concern
KO 이는 잘 확립된 기술이지만 칩 스케일 장치의 취약성은 여전히 우려되는 사항입니다
Translitterointi ineun jal hwaglibdoen gisul-ijiman chib seukeil jangchiui chwiyagseong-eun yeojeonhi ulyeodoeneun sahang-ibnida
EN Yoghurt cream and condensed milk caramel with frozen berries and a chocolate mousse chip
KO 얼린 베리와 초콜릿 무스 칩을 곁들인 요거트 크림과 연유 캐러멜
Translitterointi eollin beliwa chokollis museu chib-eul gyeotdeul-in yogeoteu keulimgwa yeon-yu kaeleomel
EN Straightforward and high-performing solution optimized for business and learning environments to run Windows applications on an Intel or Apple M1 chip Mac.
KO Intel 또는 Apple M1 칩 Mac에서 Windows 응용프로그램을 실행하도록 비즈니스 및 학습 환경에 최적화된 간단한 고성능 솔루션.
Translitterointi Intel ttoneun Apple M1 chib Maceseo Windows eung-yongpeulogeulaem-eul silhaenghadolog bijeuniseu mich hagseub hwangyeong-e choejeoghwadoen gandanhan goseongneung sollusyeon.
| Englanti | Korealainen |
|---|---|
| windows | windows |
EN Supported Guest Operating Systems (Mac with Apple M1 chip):
KO 지원되는 게스트 운영 체제(Apple M1 칩이 있는 Mac):
Translitterointi jiwondoeneun geseuteu un-yeong cheje(Apple M1 chib-i issneun Mac):
EN Packed with must-have performance updates and optimized for macOS Monterey, Intel and Apple M1 chip.
KO 필수 성능 업데이트가 포함되어 있으며 macOS Monterey, Intel 및 Apple M1 칩에 최적화되어 있습니다.
Translitterointi pilsu seongneung eobdeiteuga pohamdoeeo iss-eumyeo macOS Monterey, Intel mich Apple M1 chib-e choejeoghwadoeeo issseubnida.
| Englanti | Korealainen |
|---|---|
| macos | macos |
EN Parallels Desktop 17 for Mac Unveils Powerful New Features for Both Apple M1 and Intel Chip, Ready for Windows 11 and macOS Monterey
KO 맥 및 윈도우용 패러렐즈 툴박스 5를 소개합니다
Translitterointi maeg mich windouyong paeleoleljeu tulbagseu 5leul sogaehabnida
EN Chip-scale Power Transistor Packaging
KO 칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징
Translitterointi chib seukeil pawo teulaenjiseuteo paekijing
EN A New RDL-First PoP FOWLP Process with Chip-to-Wafer Bonding Technology
KO 칩 투 웨이퍼 본딩 기술을 적용한 새로운 RDL-First PoP FOWLP 공정
Translitterointi chib tu weipeo bonding gisul-eul jeog-yonghan saeloun RDL-First PoP FOWLP gongjeong
EN Chip Board Interaction Analysis of 22nm FD-SOI Technology in WLP
KO WLP 22nm FD-SOI 기술의 칩 보드 상호작용 분석
Translitterointi WLP 22nm FD-SOI gisul-ui chib bodeu sanghojag-yong bunseog
EN The world?s first 40 micrometer fine pitch flip chip with copper pillar development and production by Amkor and Texas Instruments
KO 미국 텍사스 인스트루먼트사와 공동으로 세계 최초 40마이크로미터(40 ㎛) 미세피치 Flip chip 개발 및 생산
Translitterointi migug tegsaseu inseuteulumeonteusawa gongdong-eulo segye choecho 40maikeulomiteo(40 ㎛) misepichi Flip chip gaebal mich saengsan
EN Knowledge of QFN package/Flip chip assembly is desirable
KO QFN 패키지 / 플립 칩 어셈블리 지식
Translitterointi QFN paekiji / peullib chib eosembeulli jisig
Näytetään 50 / 50 käännöstä
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